王志忠
男，特聘教授，硕士研究生导师
一、教育与工作经历
教育经历：
1989年获法国高等电力学院“微电子系统设计”硕士；
1994年获法国里尔大学电子学博士。
二、研究领域及成果
研究领域：数模混合集成电路设计
具有三十多年半导体行业的从业经历，先后就职于飞利浦、恩智浦、意法爱立信等国际知名半导体企业。在移动通信领域，历任芯片研发、技术市场及管理岗位。具有多款芯片从产品定义、架构设计、电路设计、封装测试到量产商用的成功经验，涉及多模多频射频收发器、高性能音频CODEC和SoC等。
对硅基半导体Piezo-resistivity特性做过深入研究，应用于MEMS压力传感器的设计，获得法国Schlumberger公司的赞助支持。参与欧共体半导体振兴计划PROMPT，负责氧化层的3D生长模型研究，和相应EDA仿真工具的开发。
