叶青松
男，教授，硕士研究生导师
一、教育背景及工作经历
教育背景：
1984.09-1988.07 四川大学，物理系，学士
1992.09-1995.5 电子科技大学，微电子系，硕士，导师：张开华
工作经历：
2017.07-至今，深圳技术大学，大数据与互联网学院，教授。2018年获学校优秀教师奖。
2012.10-2016.07，华为公司，华为终端深圳研发分部，部长。负责终端研发深圳分部的业务与布局调整，负责研发场地、研发环境、分部组织等建设、营造积极向上，开放合作的组织氛围；落实地域年度业务目标，做好现场管理，及时发现业务执行中各类问题并推动解决，达成深圳地域重点产品TQC交付目标；做好分部的招聘和员工的培训培养，加强分部的质量建设，在员工基础技能、工程能力、工具、效率上进一步提升，强化工程师氛围，持续建设消费者精品文化。
2006.12-2012.09，华为公司，华为终端公司产品工程工艺部，部长，兼工程工艺技术管理团队主任。负责所有终端产品的测试装备、单板工艺、DFX工程、整机工艺、可靠性、环保领域的交付和平台能力建设，负责产线效率的提升、质量保证和问题解决，负责团队的日常管理和团队建设等。
2004.06-2006.11，华为终端公司终端研发部互连设计部，互连设计部经理，兼互连专项技术组组长。带领团队负责所有终端产品（手机，数据卡，机顶盒等）的硬件堆叠设计和PCB设计，也亲自负责了两款手机和两款数据卡的设计开发，负责团队的日常管理、人员培养、团队建设、技术规划、流程建设、任务协调，问题公关等，连续三年年度专业领域拉通评比都排第一。
2001.11-2004.05，华为公司中央硬件部，主任工程师/互连设计一部经理兼总体组组长。负责关键单板的硬件方案设计和检视，带领团队负责支持所有固网产品线和数通产品线的PCB设计和SI分析，同时兼总体组组长，管理和培养固网产品线/数通产品线/光网络产品线/无线产品线的CADSI总体技术负责人，也参与了IPD研发流程的开发建设。
1998.07-2001.10，华为公司中央研究部基础业务部，高级工程师/LM 。主要负责硬件设计、信号完整性仿真分析、时序分析和PCB设计等工作，先后负责了主控板、高速背板、业务板等几十块单板的方案及原理图检视、关键信号的仿真分析和PCB布局布线。
1995.06-1998.06，电子部第24研究所第一研究部，高级工程师/研究室副主任
1988.08-1992.08，电子部第24研究所第三研究室，IC工程师
二、研究领域及成果
研究领域：电子信息、计算机、物联网、通信技术等
代表性项目：
主持的关键项目如下：
1. 深圳技术大学，负责科研项目《产品系统工程能力提升项目》，主持，2021-12月至2024年12月，进行中
2. 深圳技术大学，负责科研项目《基于LoRa物联网的共享停车方案研究》，主持，2017-10月至2019年9月，已完成结题验收
3. 华为公司，终端PLM(产品生命周期管理)平台的开发，主持，2014年已经完成并应用
4. 华为公司，主导了华为终端多个关键工程技术能力提升项目，主持，2007年-2015年已经完成并应用，为终端海量制造提供了保障
5. 华为公司，参与为终端软/硬件自动化测试方案的开发和测试效率的提升项目，已经完成并应用
6. 华为公司，负责华为终端Uxxx/Cxxx等多款手机和Exxx/Exx等多款数据卡的硬件开发，2005年-2010年已经完成并上市商用
7. 华为公司，主导了华为终端多个互连设计关键能力提升项目，主持，2002年-2007年，达成性能指标业界领先目标，已经完成
8. 华为公司，基于M760的主控板的平台设计开发，主持，2000年10月已完成并商用
9. 华为公司，参与了华为固网/无线/数通产品线多个高速背板、业务板等几十块单板的设计开发，参与，1998-2004已经完成并上市商用
10. 电子工业部，一种高频低噪声放大器的研制，主持，1992年1月已结题；
代表性论文：
杨虹；叶青松；C波段低噪声放大器设计，《电子质量》2018年03期
杨虹；叶青松；基于纺织材料的可穿戴双频天线的设计，《电子质量》2018年03期
其他（专利、作品等）
1. 叶青松；《信号完整性设计基础》，华为内部培训教材，280千字，2003年。
2. 叶青松；袁誉乐；李发君；张俊杰；一种基于视觉传感跟踪车辆的智能停车方法及系统，2018-12-10，中国，CN108986526A
3. 叶青松；一种印制线路板设计方法以及一种终端产品主板,发明型专利，第二发明人，申请号：CN200710127769.X（已授权）。
4. 叶青松； プリント回路基板、及び、最終製品のメインボード,发明型专利，第二发明人，申请号：JP2008075278（已授权）。
5. 叶青松； プリント回路基板、プリント回路基板の形成方法、及び、最終製品のメインボード,发明型专利，第二发明人，申请号：JP2013096884（已授权）。
6. 叶青松；一种印制电路板的埋容方法及印制电路板,发明型专利，第二发明人，专利号：CN200610062330.9（已授权）。
7. 叶青松；印制线路板及其设计方法，发明型专利，第二发明人，专利号：CN200710090909.0（已授权）。
